1月13日，深圳市高新技术产业协会鉴定深圳丹邦科技股份有限公司及其全资子公司广东丹邦科技有限公司联合研制的“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化”项目综合性能达到国际先进水平，填补国内空白，建议尽早实现该成果的产业化生产，为我国微电子行业的发展做出更大的贡献，一致同意通过科技成果鉴定。 

据了解，PI膜在业界有“黄金薄膜”之称，是种可以广泛应用于国防军工、原子能工业、宇宙空间技术等方面的高耐热高分子材料。

目前国内微电子封装用以及航空航天用聚酰亚胺薄膜售价高达3000元/kg以上，高度依赖从美国、日本厂家进口。

据丹邦公告显示，丹邦科技研制的高性能聚酰亚胺薄膜，通过对聚酰亚胺分子结构优化设计，引入官能团，提高了产品性能；开发了聚酰胺酸（PAA）的低温化学酰亚胺化工艺；发展了喷涂-双向拉伸法生产超薄聚酰亚胺薄膜技术，提高了薄膜平整性和力学性能。

产品主要性能通过通标标准技术服务有限公司、深圳市华测检测技术股份有限公司、惠州市安普检测技术服务有限公司等第三方检测单位的检测，聚酰亚胺薄膜厚度最薄6 微米，介电强度、热/吸湿膨胀系数、拉伸强度等指标达到或优于国际同类产品水平。