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印制电路用挠性覆铜箔聚酯薄膜

发布日期:2008-01-02  阅读次数:631

     

印制电路用挠性覆铜箔聚酯薄膜

行业分类

绝缘材料

文献分类

L30

归口单位

全国绝缘材料标准化技术委员会

标准化委员会

全国绝缘材料标准化技术委员会

编号

GB/T13556-1992

级别代号

国标

被替代编号


年代号

1992

名称

印制电路用挠性覆铜箔聚酯薄膜

英文名称

Flexible copper-clad polyester film for printed circuits

采标程度

等效

对应国际标准编号

IEC 60249-2-8:1987

国际标准分类号


 IEC/TC


性质

推荐

类别

产品

批复文件

技监

发布日期

1992-07-08

实施日期

1993-04-01

第一起草单位

广州电器所

第一起草人

胡学为等

大类

电工材料

专业

印制电路板

省市名称

广州市

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