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印制电路用挠性覆铜箔聚酯薄膜
发布日期:2008-01-02 阅读次数:642
印制电路用挠性覆铜箔聚酯薄膜 | |
行业分类 | 绝缘材料 |
文献分类 | L30 |
归口单位 | 全国绝缘材料标准化技术委员会 |
标准化委员会 | 全国绝缘材料标准化技术委员会 |
编号 | GB/T13556-1992 |
级别代号 | 国标 |
被替代编号 | |
年代号 | 1992 |
名称 | 印制电路用挠性覆铜箔聚酯薄膜 |
英文名称 | Flexible copper-clad polyester film for printed circuits |
采标程度 | 等效 |
对应国际标准编号 | IEC 60249-2-8:1987 |
国际标准分类号 | |
IEC/TC | |
性质 | 推荐 |
类别 | 产品 |
批复文件 | 技监 |
发布日期 | 1992-07-08 |
实施日期 | 1993-04-01 |
第一起草单位 | 广州电器所 |
第一起草人 | 胡学为等 |
大类 | 电工材料 |
专业 | 印制电路板 |
省市名称 | 广州市 |