东丽开发了新型PHOTONEECE光敏聚酰亚胺涂层材料。这种改性材料采用了不含n -甲基-2-吡咯烷酮(NMP)的技术，以降低该有机化合物对环境的潜在影响。东丽已经为这种新产品建立了大规模生产系统，并将推出全面的销售，主要用于功率半导体的应用。

据了解，该材料对与绝缘保护膜接触的硅、铜和其他基材具有很强的粘附性，目前正在一家大型功率半导体制造商进行样品评估。

PHOTONEECE®（图片来源：东丽官网）

NMP作为聚酰亚胺材料的溶剂，近年来，欧洲和美国努力规范NMP的使用，这也是因为人们对保护环境的意识越来越重视。

这些举措促使东丽利用其多年来积累的功能性聚酰亚胺设计技术，创造了一种用NMP替代品合成聚酰亚胺的技术。因此，它可以提供不含NMP的材料(低于5ppm的检测限)。

东丽的PHOTONEECE产品具有卓越的耐热性和绝缘性，能使其特别适用于制造过程中需要大量热量的功率半导体。

此外，功率半导体也会应用于高电压的环境中，如大型电动汽车、火车和发电站，这就需要聚酰亚胺膜特别厚，这也是一大挑战。尽管面临这些挑战，东丽仍然能够开发出一种无nmp光敏聚酰亚胺材料，，通过应用一种提高光透明度的技术，即使薄膜厚度超过15微米，也能实现与传统同类产品相同的高保真图案处理，这是这些同类产品厚度的两倍多。

资讯来源：东丽官网